本文摘要：来源：猎云网　　作者讲解：　　龚卿，天风天睿战略新兴投资部副总经理　　毕业于武汉大学电子工程专业，享有12年通信行业经验，熟知通信网络建设及电子行业规律。

来源：猎云网　　作者讲解：　　龚卿，天风天睿战略新兴投资部副总经理　　毕业于武汉大学电子工程专业，享有12年通信行业经验，熟知通信网络建设及电子行业规律。享有5年中早期投资从业经历，对光通信、激光、新能源、新材料等领域有比较丰富的投研经验，理解医疗行业。参予投资的重点项目有：翔丰华、路德环境、宏韧科技等。

　　导语：　　在我国新的基础设施（新型基础设施建设）的战略部署中，5G建设作为承托经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键因素，在大位投资、幸升级、培育经济发展新的动能等方面起到引人注目、潜力极大。现阶段，我国处在5G新的基础设施的初期，上游行业首先亲吻发展红利，专门从事高端原材料供应、芯片升级与研发、光模块研发与生产的三类上游生产产业未来将会乘风而起。

　　5G新的基础设施的核心是建设并升级无线通讯的三大关键要素——通讯基站、光网络、核心网，那么其对应的上游行业及产业赛道可依循展开分类：来源：企业供图来源：企业供图来源：企业供图　　现阶段，国内5G领域的企业大部分为设备厂商及部件和材料厂商。2019年6月，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家企业派发了经营“第五代数字蜂窝移动通信业务”的许可证，这为设备厂商的发展获取了新的契机。　　华为作为我国5G设备厂商的领军企业，尽管在2019年面对着极大的国际贸易压力，其年度整体业绩对比2018年仍有大幅度快速增长，这在相当大程度上归功于新一轮5G的建设对设备商业绩提高的助力。

2020年3月31日，中国移动透露了2020年5G二期无线网主设备集中于订购的中标候选人。在本次招标中，中国移动订购超强23万5G基站，华为将近六成份额收益囊中，之后占有领先地位。由此可见，在前进5G新的基础设施的战略进程中，国家政策对国内企业的反对十分极力，对设备厂商的业绩夹住起到十分明显。

来源：企业供图华为2019年年报透露的5年财务简要　　如果说通讯运营商是5G建设的“开发商”，那么像华为这样的设备厂商就是5G建设的“包工头”。在“包工头”设备商借势发展红利的同时，设备商上游产业细分市场的企业也随之步入凭风而起的契机。　　高端原材料供应商未来将会脱颖而出　　能适应环境5G建设拒绝的高端原材料企业将取得较小茁壮。

　　5G高频高带宽的特征，拒绝基础材料不具备低介电常数和较低介电损耗的特性。为了符合上述拒绝，天线振子、高速背板、高速连接器、高速PCB和FPC的基材等器件必需展开材料更换和升级。

需要逃跑5G通讯电子材料国产化机会的企业，如不具备PPS 、PPE、PTFE等特种工程塑料、LCP聚合物等新型工程塑料及薄膜材料的企业，将有机会在5G高频通讯领域脱颖而出。来源：企业供图合金钢振子-LCP单元-PPS多合一振子　　以基站中的天线振子为事例，天线振子是升空和接管高频波动信号的一段金属导体。振子的结构设计更为简单，传统生产生产工艺是使用金属材料合金钢成型，或是钣金件、塑料相同件和电路板人组的方式。

金属的益处是生产工艺非常简单、低廉，缺点是重量轻、体积大。转入5G时代之后，由于通信质量拒绝更高，Massive MIMO（大规模天线阵列）技术的应用于，振子的数量将大幅度提高——从原本的一个天线单扇面2-18个振子，提高到64个、128个，甚至更加多超过256个。而单个基站的扇面，一般来说为3面，多则超过6面。在这样的场景下，如果之后用于金属材料，就不会使天线显得极为沈重，成本也更为便宜，加装堪称简单。

所以，在新的天线振子的设计中，改回使用LCP+LDS工艺及PPS高性能工程塑料后电镀等有所不同的方案。　　因此，我们指出，随着5G设备商业绩的大大快速增长，其上游供应链中能展开上述新型基站材料生产，还包括高频高速PCB中所必须的超薄铜箔和高性能PCB基材，能展开上述进口材料替代和批量供货的国内材料企业，将不会步入强大快速增长。

　　芯片制造商急剧扩展　　在高端原材料的供应超过5G建设标准后，下一环节的重中之重是芯片的设计与生产。　　以基站设备为事例，基站系统包括两个部分：　　第一部分是基带处理单元，其主要功能是协议编解码、协议处置、信号的调制和调制等功能，同时获取与对外网元的模块（如对核心网的光传输模块、电源、掌控确保监测等）。这部分功能在5G系统中分成DU（产于单元）和CU（集中于单元），在4G系统中为BBU（基带处理单元）。CU单元的功能是将高层协议（PDCP/RRC）分离出来沦为独立国家的逻辑单元集中于由CU处置，DU部分则负责管理处置底层协议（MAC/PHY），该架构不利于构建5G通讯多相连、低低频协作、修改转换流程的特性，并有利于平台对外开放。

　　第二部分是射频和天馈单元，即5G系统中的AAU（有源天线处理单元），4G系统中的RRU（射频拉远单元）+天馈单元。射频单元是无线通信系统中的“皇冠”，是基站单元的核心部分。

牵涉到到最基本的无线射频信号的接管处置功能，其已完成无线信号发送、滤波、编解码切换等工作。来源：企业供图左图为RRU的原理框图，右图为某全球领先的半导体公司的RRU解决方案　　射频单元中用于的芯片种类多样，其中最重要的是滤波、功放、高精度数模转换等芯片，其他芯片还包括数字信号处理、电源、时钟芯片等。来源：企业供图华为某型号基站报废图，该基站包括多种芯片　　滤波、功放、高精度数模转换等核心芯片，要求了基站能处置无线信号的频段、无线信号中通信信号的处置能力和噪声信号的诱导能力，基站的负荷能力等性能。

射频器件的明确功能讲解如下：来源：企业供图主要的射频芯片功能　　5G系统中大部分的射频芯片现阶段仍主要由美国和日本公司掌控，国内只有少量企业在射频低端领域有所醉心。虽然国内企业在射频芯片领域亟须发展，但在部分数字处置芯片及信号处理芯片上早已需要几乎自律研发和生产。

可以预期，随着华为自研天罡基站芯片组构建量产和国内对半导体行业的投放持续增大，国内企业在基站射频芯片的市场占有率不会急剧提升。来源：企业供图华为基站芯片组天罡发布会　　综上，我们指出基站芯片领域的投资机会在于早已有量产能力的低端射频芯片的国产替代，如海外巨头芯片公司中研发人员回国创办的初创企业；在PA功放、高功率GaN原料和器件，滤波器等行业的芯片制造商产业中，不存在有一点注目的赛道。　　传输组网升级带给光模块公司的发展空间　　5G通讯各部分元器件准备就绪后，必须通过支撑网展开棚顶和传输，那么5G新的基础设施中的传输光网络建设不会带给光传输设备、光模块和光纤建设数量的成倍增长。来源：企业供图（左图）4G到5G支撑网演变对比；（右图）5G前传的典型方案　　以基站端的传输网为事例，5G网络架构比较4G网络架构减少了很多光纤线路，原先4G网络中基站外侧的AAU光纤冲到BBU，BBU光纤直连核心网则已完成组网，而5G网络中将BBU的功能分解成了实时性拒绝低的DU单元和实时性拒绝不高的CU单元。

因此除了基站建设带给的5G AAU及5G比特率快速增长造成的光纤链路的大自然减少，还另外追加了AAU和DU、CU之间前传和中传的物理链路，这些皆由光模块和光纤及施工管路构成，从而包含新的经济增长点和价值缩放空间。　　5G前传的典型方案还包括光纤直连、无源WDM和有源WDM。运营商和设备商必须综合考虑到站点的光纤布线、光模块及传输设备的综合成本，自由选择有所不同的站点传输网建设方案。

　　光模块是光网络中十分最重要的组网要素，主要起到是构建高速的光电信号的切换，将电信号转换成光信号后，通过光纤传输到远端设备，再行由远端设备将光信号转换成电信号。同一种光模块的外形和物理模块还包括传输协议都是标准化的，这样才能让有所不同厂家的光模块需要兼容有所不同厂家的光纤和光网络设备，已完成上述信号切换和互联互通的工作。来源：企业供图左图为各类光模块的有所不同形态，右图为光模块内部结构　　光模块虽然体积并不大（最少见的25G前传光模块体积和重复使用打火机类似于），但技术含量十分低。

各类光模块具备有所不同的形态，但每种光模块内部的结构较为类似于，主要还包括激光升空模块和光电检测模块两个最重要的光学元器件，其他还包括跨组放大器、时钟及激光驱动，甚至不会有微型的MCU等电芯片来做到各种光通信协议的兼容工作。　　光学元器件占光模块总成本的50%以上，电芯片等大约占到30%以上的成本，现阶段我国的光模块企业大部分仍以构建装配业务居多。

核心芯片生产领域，10G及以下光发送芯片部分早已构建了较小份额的国产替代，但25G以上高端的光发送芯片依然大部分倚赖进口，高速电芯片的研发能力与国际水平不存在较小差距，基本上是订购国外厂家的产品。　　在上述背景下，光模块行业龙头企业的芯片国产化研发和批量销售工程进度有一点注目。

我们指出显装配构建性质的光模块公司，未来将取得市场规模不断扩大带给的快速增长机会；而具备自律高端光电芯片产品的光模块公司，则不会有较为大的价值茁壮空间和更为将来的发展。　　随着5G新的基础设施的逐步推进，通讯运营商大大增大研发力度，体量可观的投资持续流向，基站建设所须要原材料及关键设备市场需求都会获得更进一步拉升。

在大的宏观背景下，我们指出在5G产业链中光网络及核心网细分领域具备长期投资价值。5G的普及也不会造就下游涉及产业的变革，对推展我国科技创新、提升经济高质量发展反映更为明显的起到。　　未来，预示5G沦为经济建设新的基础设施，可能会有新的产业应运而生，也可能会对现有产业产生翻天覆地的变革，也许也将转变我们的生活方式。

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